Plasma & USC
MAK 플라즈마 사업입니다.
Plasma Line
| 구분 | Torch Plasma | N2 Plasma | Ar Plasma | USC |
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| 제품 이미지 |  |
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| Glass Size Section / Speed |
1mm ~10mm 50 ~ 500mm /sec |
20mm ~ 2620mm (추가대응가능) | 20mm ~ 2620mm (추가대응가능) | 10mm ~ 2650mm (추가대응가능) |
| Plasma Gas | N2 or CDA | N2 + CDA | Ar + CDA | Flow 5 ~ 15 [Kpa] Vacuum -3 ~ -7 [KPa] |
| Equipment Control | D-Sub 37Pin, D-Sub 25Pin, RS232, RS485 | |||
| 장점 | 높은 세정력, 적은 에너지 사용 | 주변환경에 영향을 받지않음 | 오존 발생이 적음 | 마이크로단위 이물 제거 |
| 단점 | 플라즈마 구현 범위 한정적 | 오존 발생하여 배기 필수 | 주변환경에 영향이 많음 | 적정 환경 구성 필요 |
| 사용 목적 | 박막제조 공정, 반도체 소자 제조공정, 기계,전자,가공 부품의 표면처리, 유기오염물 제거 및 클리닝 그 외, 표면 에너지 활성화 및 기포제거 |
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